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        赴东京芝浦工业大学交流学习项目报名通知

        作者:巩斯瑶 时间:2018-03-07 点击数:0 字号:

        一、2018年秋季赴日本东京芝浦工业大学学习

        20189月~2019年2月,赴东京交流半年,学生在境外高校学习期间,不授外方高校学位,学生在该校所获得的学分,我校依据成绩单按本校规定给予承认。20192月可根据学生的语言水平,提供在日企业实习或就业、升学培训机会。

        招生对象:2015/2016/2017级软件学院本科生

        项目费用:32700元人民币(含签证费、海外旅行保险费、项目手续服务费、学习实习培训费),如有需要,日方会协助学生申请宿舍或校外租房。

        奖学金:通过日方审核评选者将在日方学校学习期间获得一次性4万日元或每月4万日元的奖学金。

        报名方法:

        3月16日之前将材料提交至gognsy@swc.neu.edu.cn:

        附件2《申请材料》中的01-09,格式及命名请严格按照要求。

        *05推荐信由国际合作与交流处统一出具

        *07英文版成绩单(可在圈存机自助打印)

        *08护照复印件(如没有护照可暂不提交)

        *09外语考试(大学英语四级、六级、托福、雅思、日本语能力测试等)成绩单彩印件一份,

        如无法提供成绩单请提供语言证明信(参考附件3模板),需有证明人手写签名或学院公章;

        详细介绍及报名材料下载:    2018秋季芝浦工业大学交流学习项目.rar


        二、2018年暑期芝浦工业大学机器人主题交流项目

        时间:2018/7/31-8/12

        招生对象:软件学院在籍本科及硕士学生

        名额:12人

        费用:8000元人民币 (含项目申请费、签证费、海外旅行保险费、学习费、住宿费)

        内容:参加本项目的学生将在芝浦工业大学的教员指导下,通过体验机器人组装、编程等过程,学习到日本的机器人工学、电路板及编程等相关知识技能,最终会有个人作品展示。

        2018年3月14日前提交以下报名材料至gognsy@swc.neu.edu.cn:

        1.申请人名簿

        2.英文版学籍证明

        详细介绍及报名材料下载:    2018暑期芝浦工业大学机器人主题交流.rar


        三、2018年秋冬芝浦工业大学研究室3个月交流项目

        参加项目的学生可根据自身情况在2018年9月~2019年2月期间选取连续的3个月,赴东京芝浦工业大学交流,要求参加项目的学生有希望研究的课题,根据课题方向在芝浦工业大学选择3名备选指导老师,指导老师信息可在以下网页查询https://shibaura.pure.elsevier.com/,日方将根据学生情况为其安排研究室。在境外高校学习期间,不授外方高校学位。此外,日方还会根据学生情况安排文化体验。

        招生对象:软件学院硕士、博士在读学生

        费用:15800元人民币(含签证费、海外旅行保险费、项目费),如有需要,日方会协助学生申请宿舍或校外租房。

        奖学金:可以申请奖学金,通过日方审核评选者将在日方学校学习期间获得一次性4万日元奖学金。

        2018年3月16日前将报名材料交至gognsy@swc.neu.edu.cn:

        附件2《申请材料》中的01-10,格式及命名请严格按照要求。

        04推荐信由国际合作与交流处统一出具

        08英文版成绩单(可在圈存机自助打印)

        09护照复印件(如没有护照可暂不提交)

        10外语考试(大学英语四级、六级、托福、雅思、日本语能力测试等)成绩单彩印件一份,

        如无法提供成绩单请提供语言证明信(参考附件3模板),需有证明人手写签名或学院公章;

        报名材料下载    2018秋冬芝浦工业大学研究室3个月交流项目.rar

        ??地址:辽宁省沈阳市浑南区创新路195号 电话:(024)83680498??传真:(024)83680522 邮编:110169

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